sábado, 20 de agosto de 2011

Barramentos

O que é um barramento?

Um barramento é apenas um “caminho” através do qual
dados viajam num computador. Esse caminho é usado
para comunicação entre dois ou mais elementos do
computador. Existem vários tipos de barramentos:
- Barramento do processador
- Barramento de endereços
- Barramento de entrada/saída
- Barramento de memória

O Barramento do Processador

O Barramento do processador é o caminho através do
qual o CPU comunica com o chip de suporte conhecido
como “Chipset” nos sistemas mais recentes. Este
barramento é usado para transferir dados entre o CPU e
a memória Cache, por exemplo.

O Barramento da Memória

O Barramento da Memória é usado para transferir
informação entre o CPU e a memória principal do
sistema. Este barramento pode ser parte integrante do
processador ou na maioria dos casos implementado
separadamente com auxílio de um chipset dedicado.

O Barramento de Endereços

O Barramento de Endereços é usado para indicar qual o
endereço de memória ou qual o endereço do
Barramento de Endereços será usado numa operação de
transferência de dados.

Tipos de Barramentos de Entrada/Saída

Desde o aparecimento dos primeiros computadores
pessoais que muitos tipos deste barramentos foram
criados. A razão é simples: maiores velocidades de
entrada/saída são necessárias para a melhoria global do
desempenho do sistema. Esta necessidade de maiores
velocidades envolve estas três áreas principais:

- CPU’s mais rápidos
- Software mais exigente
- Maiores exigências multimedia

Podemos identificar diferentes tipos de barramentos de
entrada/saída pela sua arquitectura. Os principais tipos
de arquitecturas são:
- ISA (8 e 16 bits)– Industry Standard Architecture
- MCA – Micro Channel Architecture
- EISA – Extended Industry Standard Architecture
- VESA Local Bus - Video Electronics Standards
Association
- PCI – Peripheral Component Interconnect
- PC Card (ex PCMCIA)
- AGP - Accelerated Graphics Port
- USB – Universal Serial Bus
- FireWire – IEEE 1394


O Barramento ISA de 8 bits
 
A versão de 8 bits corria a uma velocidade de 4.77 MHz
no IBM PC/XT. Embora já não seja usada em nenhum
computador actual, ainda há placas desenhadas para esta
arquitectura que estão em funcionamento. Alguns
modems, placas de rede e placas de som são exemplos
disso.


OS PRIMEIROS BARRAMENTOS 

O Barramento ISA

Este barramento foi introduzido no IBM PC original em
1981, na sua versão de 8 bits. Mais tarde com o
aparecimento do IBM PC/AT em 1984 este barramento
foi expandido para 16 bits. E até há poucos anos este
barramento era a base dos PCs e ainda hoje está
presente na maioria deles, embora com apenas um ou
dois slots. Numa área da tecnologia como a informática,
que evolui tão rapidamente, pode parecer estranho que
uma arquitectura tão antiquada ainda persista em
sistemas topo de gama dos dias de hoje, mas existem
várias razões para que tal aconteça, tais como: a
fiabilidade demonstrada, as economias de escala
conseguidas e a compatibilidade.


O Barramento ISA de 8 bits
 
A versão de 8 bits corria a uma velocidade de 4.77 MHz
no IBM PC/XT. Embora já não seja usada em nenhum
computador actual, ainda há placas desenhadas para esta
arquitectura que estão em funcionamento. Alguns
modems, placas de rede e placas de som são exemplos
disso.


O Barramento ISA de 16 bits
 
Em 1984 foi lançado o IBM PC/AT com o processador
286 com um barramento de dados de 16 bits, permitindo
que as comunicação entre o processador e a placa-mãe
ou a memória tenha 16 bits de largura em vez dos
anteriores 8 bits.
Embora este processador possa ser instalado numa
placa-mãe com um barramento de entrada/saída de
apenas 8 bits, isso significaria um grande desperdício de
velocidade em qualquer placa ou dispositivo ligado a
esse barramento.


BARRAMENTOS DE 32 BITS
 
Quando foram lançados os processadores de 32 bits, não
havia ainda barramentos de 32 bits disponíveis. Para
tirar partido desta característica do novo processador
alguns fabricantes não esperaram pelo surgimento de
novas normas e criaram os seus sistemas proprietários,
que na maior parte dos casos eram extensões do
barramento ISA. Embora não tenham sido muito
populares, esses barramentos foram usados em algumas
placas de video ou para expansão de memória. 


O Barramento MCA
 
A introdução dos processadores de 32 bits significa que
o barramento ISA já não se revela adequado para esta
nova geração de CPUs. O processador 386DX pode
transferir 32 bits de dados de uma só vez e o barramento
ISA apenas está preparado para um máximo de 16 bits.
Em vez de implementar uma nova extensão ao
barramento ISA, a IBM decidiu criar um novo
barramento chamado MCA (Micro Channel
Architecture), que é completamente diferente do
barramento ISA e muito superior tecnicamente. 


O Barramento EISA
 
Conforme já foi mencionado anteriormente o
barramento EISA (Extended Industry Standard
Architecture) foi criado em 1988, como resposta ao
modo como a IBM pretendia fazer o licenciamento do
barramento MCA.
Foi inicialmente desenvolvido pela Compaq, com a
intenção de retirar à IBM a condução do futuro dos PCs. 


Barramentos Locais
 
Todos os barramentos de entrada/saída discutidos até
agora tem uma característica em comum: são
relativamente lentos. Esta limitação vem desde os
tempos do primeiro PC, quando o barramento de
entrada/saída operava à mesma velocidade do
barramento do processador. 


O Barramento Local VESA
Entre 1992 e 1994 o Barramento Local VESA foi a
arquitectura mais popular. Foi criado pelo comité
VESA, uma organização não lucrativa fundada pela
NEC para promover o desenvolvimento de normas
relativas ao sistema gráfico e a barramentos. 


O Barramento PCI
 
No início de 1992, a Intel promoveu a criação de um
novo comité com os mesmos objectivos que o Comité
VESA. Reconhecendo a necessidade de ultrapassar as
fraquezas dos barramentos ISA e EISA o formou o
PCISIG (Peripheral Component Interconnect Special
Interest Group). 


O Barramento AGP
 
Este barramento especificamente desenhado para
conectar placas gráficas, conforme o próprio nome
indica - Accelerated Graphics Port, é uma extensão da
tecnologia PCI na sua variante de 66MHz, mas apenas
32 bits.
Foi criado com dois grandes objectivos:
- Libertar do barramento PCI os dados relativos
à placa gráfica, permitindo que este ficasse
com mais recursos para outras tarefas.
- Ter mais largura de banda para a placa gráfica,
melhorando assim o seu desempenho 


CONCLUSÕES
 
Os barramentos são um componente relativamente
estável, nesta área em constante revolução. Em quase
vinte anos da história do PC, existiram numerosos
barramentos, mas a opção pela retrocompatibilidade
com os dispositivos já instalados garantiu uma suave
evolução. Podemos praticamente afirmar que só
existiram duas grandes normas: ISA e PCI, sendo o VLBus
uma tecnologia de transição entre elas e o AGP a
natural evolução do PCI.
Esta política deverá ser continuada no futuro, pois já se
fala em slots PCI-X e AGP PRO (ambas compatíveis
com as placas existentes) 


 Espaçadores plásticos
 
A placa de CPU é presa ao gabinete por dois processos: espaçadores plásticos e parafusos metálicos
hexagonais (figura 4.16). Esses espaçadores plásticos devem ter inicialmente a sua parte superior
encaixada em furos apropriados na placa de CPU. Sua parte inferior deve ser encaixada em fendas
existentes no gabinete.


 

Encaixando os espaçadores plásticos nas fendas
da chapa do gabinete.


 

 Parafusos de fixação da placa de CPU
 
Como vimos, a fixação da placa de CPU é feita por espaçadores plásticos e por parafusos met álicos
hexagonais. Devemos contudo, tomar muito cuidado com o uso desses parafusos. Inicialmente
devemos identificar quais são os furos existentes na chapa do gabinete, próprios para a recepção
desses parafusos. A seguir, devemos checar quais são os furos da placa de CPU que têm
correspondência com esses furos da chapa do gabinete. Observando os furos existentes na placa de
CPU, podemos verificar que existem dois tipos:

- Furo normal
- Furo metalizado


 

Memória 

Em informática, memória são todos os dispositivos que permitem a um computador guardar dados, temporariamente ou permanentemente.
Podemos distinguir os vários tipos de memórias:
  • Memória principal: também chamadas de memória real, são memórias que o processador pode endereçar diretamente, sem as quais o computador não pode funcionar. Estas fornecem geralmente uma ponte para as secundárias, mas a sua função principal é a de conter a informação necessária para o processador num determinado momento; esta informação pode ser, por exemplo, os programas em execução. Nesta categoria insere-se a memória RAM (volátil), memória ROM (não volátil), registradores e memórias cache.
  • Memória secundária: memórias que não podem ser endereçadas diretamente, a informação precisa ser carregada em memória principal antes de poder ser tratada pelo processador. Não são estritamente necessárias para a operação do computador. São geralmente não-voláteis, permitindo guardar os dados permanentemente. Incluem-se, nesta categoria, os discos rigidos, CD e DVD e disquetes.
Às vezes faz-se uma diferença entre memória secundária e memória terciária. A memória secundária não necessita de operações de montagem (inserção de uma midia ou média em um dispositivo de leitura/gravação) para acessar os dados, como discos rigidos; a memória terciária depende das operações de montagem, como discos ópticos e fitas magnéticas, entre outros.

Memórias voláteis

Memórias voláteis são as que requerem energia para manter a informação armazenada. São fabricadas com base em duas tecnologias: dinâmica e estática.

Memória dinâmica

A memória dinâmica é a mais barata delas e, portanto, a mais utilizada nos computadores e são aquelas que foram popularizadas como memórias RAM. Este atributo vem do nome inglês Randomic Acces Memory (memória de acesso aleatório), que significa que os dados nela armazenados podem ser acessados a partir de qualquer endereço. As memórias RAM se contrapõem com as de acesso seqüencial, que exigem que qualquer acesso seja feito a iniciar pelo primeiro endereço e, seqüencialmente, vai “pulando” de um em um até atingir o objetivo. Na realidade, existem outras memórias de acesso aleatório nos computadores, inclusive não voláteis, portanto, é importante ter o conhecimento de que o nome RAM é apenas uma popularização do nome da memória principal dos computadores, utilizada para armazenar os programas e dados no momento da execução.
O nome dinâmica é referente à tecnologia utilizada para armazenar programas e dados e não à forma de acessá-los. De modo simplista ela funciona como uma bateria que deve ser recarregada sempre que apresentar carga insuficiente para alimentar o equipamento.
Todas as vezes que a CPU (unidade de processamento central) for acessar a memória, para escrita ou para leitura, cada célula dessa memória é atualizada. Se ela tem 1 lógico armazenado, sua “bateria” será recarregada; se ela tem 0 lógico, a “bateria” será descarregada. Este procedimento é chamado de refresco de memória, em inglês, refresh.
  
Memória estática

A memória estática não necessita ser analisada ou recarregada a cada momento. Fabricada com circuitos eletrônicos conhecidos como latch, guardam a informação por todo o tempo em que estiver a receber alimentação.

Memórias não voláteis

São aquelas que guardam todas as informações mesmo quando não estiverem a receber alimentação. Como exemplos, citam-se as memórias conhecidas por ROM, FeRAM e FLASH, bem como os dispositivos de armazenamento em massa, disco rígido, CDs e disquetes. As memórias somente para leitura, do tipo ROM (sigla de Read Only Memory), permitem o acesso aleatório e são conhecidas pelo fato de o usuário não poder alterar o seu conteúdo. Para gravar uma memória deste tipo são necessários equipamentos específicos. Dentre as memórias do tipo ROM destacam-se as seguintes:
Sigla Nome Tecnologia
ROM Read Only Memory (memória somente de leitura) Gravada na fábrica uma única vez
PROM Programable Read Only Memory (memória programável somente de leitura) Gravada pelo usuário uma única vez
EPROM Erasable Programable Read Only Memory (memória programável e apagável somente de leitura) Pode ser gravada ou regravada por meio de um equipamento que fornece as voltagens adequadas em cada pino. Para apagar os dados nela contidos, basta iluminar o chip com raios ultravioleta. Isto pode ser feito através de uma pequena janela de cristal presente no circuito integrado.
EEPROM Electrically Erasable Programable Read Only Memory (memória programável e apagável eletronicamente somente de leitura) Pode ser gravada, apagada ou regravada utilizando um equipamento que fornece as voltagens adequadas em cada pino.

A Flash é anterior a FeRAM, mas é uma variação do tipo Eprom. Tornaram-se muito populares por dois motivos: a utilização de dispositivos de armazenamento removíveis como os chamados pen drives, a aplicação em equipamentos de som que reproduzem música no formato MP3 e os cartões de memória das câmeras digitais. Os dados armazenados neste tipo de memória permanecem ali sem a necessidade de alimentação. Sua gravação é feita em geral através da porta USB que fornece 5 Volts para alimentação.
As memórias de massa podem armazenar grande quantidade de informação e têm tido seu tamanho reduzido a cada dia. O disco rigido é o meio mais comum neste tipo de memória, mas os disquetes ainda ocupam uma pequena parcela do mercado. Não é tão rápida como a memória flash mas já é possível utilizá-la em equipamentos de reprodução de música e filmes como os portáteis que reproduzem videoclipes de música em vários formatos, como MPEG.

Capacidade de expansão

De um modo geral os computadores encontram-se limitados nas quantidades de memória que podem conter. A esse limite chamado capacidade de expansão corresponde o valor máximo de memória que um sistema específico pode conter. Existem limitações quanto ao hardware e ao software.
No que respeita às limitações de hardware, de equipamento, a quantidade de memória é limitada pelo espaço de endereçamento do processador. Um processador que utilize endereços de 32 bits, por exemplo, só poderá endereçar 2³² (4 294 967 296) palavras de memória. Esta é a razão pela qual os computadores que utilizam processadores 32 bits (x86) são limitados a 4 gigabytes de memória. Enquanto os processadores atuais 64 bit gerenciam até 128 GB de memória RAM e 16 TB de memória virtual. O sistema operacional também deve ser 64 bit para trabalhar com esses valores.
Um determinado software (como o sistema operativo) pode ter sido desenhado para permitir uma quantidade limitada de memória.
O limite de capacidade de expansão de memórias RAM também é limitado pela placa-mae do computador, que provê um certo número de fendas para as cartas de memória, bem como o chipset necessário para acessar a memória principal.

Memória RAM

As memórias RAM (Random-Access Memory - Memória de Acesso Aleatório) constituem uma das partes mais importantes dos computadores, pois são nelas que o processador armazena os dados com os quais está lidando. Esse tipo de memória tem um processo de gravação de dados extremamente rápido, se comparado aos vários tipos de memória ROM. No entanto, as informações gravadas se perdem quando não há mais energia elétrica, isto é, quando o computador é desligado, sendo, portanto, um tipo de memória volátil.
Há dois tipos de tecnologia de memória RAM que são muitos utilizados: estático e dinâmico, isto é, SRAM e DRAM, respectivamente. Há também um tipo mais recente chamado de MRAM. Eis uma breve explicação de cada tipo:

- SRAM (Static Random-Access Memory - RAM Estática): esse tipo é muito mais rápido que as memórias DRAM, porém armazena menos dados e possui preço elevado se considerarmos o custo por megabyte. Memórias SRAM costumam ser utilizadas como cache.


- DRAM (Dynamic Random-Access Memory - RAM Dinâmica): memórias desse tipo possuem capacidade alta, isto é, podem comportar grandes quantidades de dados. No entanto, o acesso a essas informações costuma ser mais lento que o acesso às memórias estáticas. Esse tipo também costuma ter preço bem menor quando comparado ao tipo estático;

- MRAM (Magnetoresistive Random-Access Memory - RAM Magneto-resistiva): a memória MRAM vem sendo estudada há tempos, mas somente nos últimos anos é que as primeiras unidades surgiram. Trata-se de um tipo de memória até certo ponto semelhante à DRAM, mas que utiliza células magnéticas. Graças a isso, essas memórias consomem menor quantidade de energia, são mais rápidas e armazenam dados por um longo tempo, mesmo na ausência de energia elétrica. O problema das memórias MRAM é que elas armazenam pouca quantidade de dados e são muito caras, portanto, pouco provavelmente serão adotadas em larga escala.

Temporização e latência das memórias

Os parâmetros de temporização e latência indicam quanto tempo o controlador de memória gasta com as operações de leitura e escrita. Em geral, quanto menor esse valores, mais rápidas são as operações.
Para que você possa entender, tomemos como exemplo um módulo de memória que informa os seguintes valores em relação à latência: 5-4-4-15-1T. Esse valor está escrito nesta forma: tCL-tRCD-tRP-tRAS-CR. Vejamos o que cada um desses parâmetros significa:

- tCL (CAS Latency): quando uma operação de leitura de memória é iniciada, sinais são acionados para ativar as linhas (RAS) e as colunas (RAS) correspondentes, determinar se a operação é de leitura ou escrita (CS - Chip Select) e assim por diante. O parâmetro CAS Latency indica, em ciclos de clock, qual o período que há entre o envio do sinal CAS e a disponibilização dos respectivos dados. Em outras palavras, é o intervalo existente entre a requisição de um dado pelo processador e a entrega deste pela memória. Assim, no caso do nosso exemplo, esse valor é de 5 ciclos de clock;

- tRCD (RAS to CAS Delay): esse parâmetro indica, também em ciclos de clock, o intervalo que há entre a ativação da linha e da coluna de um determinado dado. No exemplo acima, esse valor corresponde a 4;

- tRP (RAS Precharge): intervalo em clocks que informa o tempo gasto entre desativar o acesso a uma linha e ativar o acesso a outra. Em nosso exemplo, esse valor é de 4 ciclos;

- tRAS (Active to Precharge Delay): esse parâmetro indica o intervalo, também em clocks, necessário entre um comando de ativar linha e a próxima ação do mesmo tipo. Em nosso exemplo, esse valor é de 15 ciclos de clock;

- CR (Command Rate): intervalo que há entre a ativação do sinal CS e qualquer outro comando. Em geral, esse valor é de 1 ou 2 ciclos de clock e é acompanhado da letra T. No nosso exemplo esse valor é de 1 ciclo.

Esses parâmetros costumam ser informados pelo fabricante em um etiqueta colada ao pente de memória (muitas vezes, o valor de CMD não é informado). Quando isso não ocorre, é possível obter essa informação através de softwares específicos (como o gratuito CPU-Z, para Windows, mostrado abaixo) ou mesmo pelo setup do BIOS.

Voltagem

Em comparação com outros itens de um computador, as memórias são um dos componentes que menos consomem energia. O interessante é que esse consumo diminuiu com a evolução da tecnologia. Por exemplo, módulos de memória DDR2 (tecnologia que ainda será abordada neste texto), em geral, exigem entre 1,8 V e 2,5 V. É possível encontrar pentes de memória DDR3 (padrão que também será abordado neste artigo) cuja exigência é de 1,5 V. Módulos de memória antigos exigiam cerca de 5 V.
Algumas pessoas com bastante conhecimento no assunto fazem overclock nas memórias aumentando sua voltagem. Com esse ajuste, quando dentro de certos limites, é possível obter níveis maiores de clock.

Tipos de encapsulamento de memória

O encapsulamento correspondente ao artefato que dá forma física aos chips de memória. Eis uma breve descrição dos tipos de encapsulamento mais utilizados pela indústria:

- DIP (Dual In-line Package): um dos primeiros tipos de encapsulamento usados em memórias, sendo especialmente popular nas épocas dos computadores XT e 286. Como possui terminais de contato - "perninhas" - de grande espessura, seu encaixe ou mesmo sua colagem através de solda em placas pode ser feita facilmente de forma manual;

SOJ (Small Outline J-Lead): esse encapsulamento recebe este nome porque seus terminais de contato lembram a letra 'J'. Foi bastante utilizado em módulos SIMM (vistos mais à frente) e sua forma de fixação em placas é feita através de solda, não requerendo furos na superfície do dispositivo;

TSOP (Thin Small Outline Package): tipo de encapsulamento cuja espessura é bastante reduzida em relação aos padrões citados anteriormente (cerca de 1/3 menor que o SOJ). Por conta disso, seus terminais de contato são menores, além de mais finos, diminuindo a incidência de interferência na comunicação. É um tipo aplicado em módulos de memória SDRAM e DDR (que serão abordados adiante). Há uma variação desse encapsulamento chamado STSOP (Shrink Thin Small Outline Package) que é ainda mais fino;

CSP (Chip Scale Package): mais recente, o encapsulamento CSP se destaca por ser "fino" e por não utilizar pinos de contato que lembram as tradicionais "perninhas". Ao invés disso, utiliza um tipo de encaixe chamado BGA (Ball Grid Array). Esse tipo é utilizado em módulos como DDR2 e DDR3 (que serão vistos à frente).

Módulos de memória

Entendemos como módulo ou, ainda, pente, uma pequena placa onde são instalados os encapsulamentos de memória. Essa placa é encaixada na placa-mãe por meio de encaixes (slots) específicos para isso. Eis uma breve descrição dos tipos mais comuns de módulos:

- SIPP (Single In-Line Pins Package): é um dos primeiros tipos de módulos que chegaram ao mercado. É formato por chips com encapsulamento DIP. Em geral, esses módulos eram soldados na placa-mãe;

- SIMM (Single In-Line Memory Module): módulos deste tipo não eram soldados, mas encaixados na placa-mãe. A primeira versão continha 30 terminais de contato (SIMM de 30 vias) e era formada por um conjunto de 8 chips (ou 9, para paridade). Com isso, podiam transferir um byte por ciclo de clock. Posteriormente surgiu uma versão com 72 pinos (SIMM de 72 vias), portanto, maior e capaz de transferir 32 bits por vez. Módulos SIMM de 30 vias podiam ser encontrados com capacidades que iam de 1 MB a 16 MB. Módulos SIMM de 72 vias, por sua vez, eram comumente encontrados com capacidades que iam de 4 MB a 64 MB;

- DIMM (Double In-Line Memory Module): os módulos DIMM levam esse nome por terem terminais de contatos em ambos os lados do pente. São capazes de transmitir 64 bits por vez. A primeira versão - aplicada em memória SDR SDRAM - tinha 168 pinos. Em seguida, foram lançados módulos de 184 vias, utilizados em memórias DDR, e módulos de 240 vias, utilizados em módulos DDR2 e DDR3. Existe um padrão DIMM de tamanho reduzido chamado SODIMM (Small Outline DIMM), que são utilizados principalmente em computadores portáteis, como notebooks;

- RIMM (Rambus In-Line Memory Module): formado por 168 vias, esse módulo é utilizado pelas memórias Rambus, que serão abordadas ainda neste artigo. Um fato curioso é que para cada pente de memória Rambus instalado no computador é necessário instalar um módulo "vazio", de 184 vias, chamado de C-RIMM (Continuity-RIMM).

Tecnologias de memórias

Várias tecnologias de memórias foram (e são) criadas com o passar do tempo. É graças a isso que, periodicamente, encontramos memórias mais rápidas, com maior capacidade e até memórias que exigem cada vez menos energia. Eis uma breve descrição dos principais tipos de memória RAM:

- FPM (Fast-Page Mode): uma das primeiras tecnologias de memória RAM. Com o FPM, a primeira leitura da memória tem um tempo de acesso maior que as leituras seguintes. Isso porque são feitos, na verdade, quatro operações de leitura seguidas, ao invés de apenas uma, em um esquema do tipo x-y-y-y, por exemplo: 3-2-2-2 ou 6-3-3-3. A primeira leitura acaba sendo mais demorada, mas as três seguintes são mais rápidas. Isso porque o controlador de memória trabalha apenas uma vez com o endereço de uma linha (RAS) e, em seguida, trabalha com uma sequência de quatro colunas (CAS), ao invés de trabalhar com um sinal de RAS e um de CAS para cada bit. Memórias FPM utilizavam módulos SIMM, tanto de 30 quanto de 72 vias;

- EDO (Extended Data Output): a sucessora da tecnologia FPM é a EDO, que possui como destaque a capacidade de permitir que um endereço da memória seja acessado ao mesmo tempo em que uma solicitação anterior ainda está em andamento. Esse tipo foi aplicado principalmente em módulos SIMM, mas também chegou a ser encontrado em módulos DIMM de 168 vias. Houve também uma tecnologia semelhante, chamada BEDO (Burst EDO), que trabalhava mais rapidamente por ter tempo de acesso menor, mas quase não foi utilizada, pois tinha custo maior por ser de propriedade da empresa Micron. Além disso, foi "ofuscada" pela chegada da tecnologia SDRAM;

SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory): as memórias FPM e EDO são assíncronas, o que significa que não trabalham de forma sincronizada com o processador. O problema é que, com processadores cada vez mais rápidos, isso começou a se tornar um problema, pois muitas vezes o processador tinha que esperar demais para ter acesso aos dados da memória. As memórias SDRAM, por sua vez, trabalham de forma sincronizada com o processador, evitando os problemas de atraso. A partir dessa tecnologia, passou-se a considerar a frequência com a qual a memória trabalha para medida de velocidade. Surgiam então as memórias SDR SDRAM (Single Data Rate SDRAM), que podiam trabalhar com 66 MHz, 100 MHz e 133 MHz (também chamadas de PC66, PC100 e PC133, respectivamente). Muitas pessoas se referem a essa memória apenas como "memórias SDRAM" ou, ainda, como "memórias DIMM", por causa de seu módulo. No entanto, a denominação SDR é a mais adequada;

DDR SDRAM (Double Data Rate SDRAM): as memórias DDR apresentam evolução significativa em relação ao padrão SDR, isso porque elas são capazes de lidar com o dobro de dados em cada ciclo de clock (memórias SDR trabalham apenas com uma operação por ciclo). Assim, uma memória DDR que trabalha à frequência de 100 MHz, por exemplo, acaba dobrando seu desempenho, como se trabalhasse à taxa de 200 MHz. Visualmente, é possível identificá-las facilmente em relação aos módulos SDR, porque este último contém duas divisões na parte inferior, onde estão seus contatos, enquanto que as memórias DDR2 possuem apenas uma divisão. Você pode saber mais sobre essa tecnologia na matéria Memoria DDR, publicada aqui no InfoWester;

DDR2 SDRAM: como o nome indica, as memórias DDR2 são uma evolução das memórias DDR. Sua principal característica é a capacidade de trabalhar com quatro operações por ciclo de clock, portanto, o dobro do padrão anterior. Os módulos DDR2 também contam com apenas uma divisão em sua parte inferior, no entanto, essa abertura é um pouco mais deslocada para o lado. Saiba mais sobre essa tecnologia na matéria Memória DDR2, disponibilizada aqui no InfoWester;

DDR3 SDRAM: as memórias DDR3 são, obviamente, uma evolução das memórias DDR2. Novamente, aqui dobra-se a quantidade de operações por ciclo de clock, desta vez, de oito. Uma novidade aqui é a possibilidade de uso de Triple-Channel.

Rambus (Rambus DRAM): as memórias Rambus recebem esse nome por serem uma criação da empresa Rambus Inc. e chegaram ao mercado com o apoio da Intel. Elas são diferentes do padrão SDRAM, pois trabalham apenas com 16 bits por vez. Em compensação, memórias Rambus trabalham com frequência de 400 MHz e com duas operações por ciclo de clock. Tinham como desvantagens, no entanto, taxas de latência muito altas, aquecimento elevado e maior custo. Memórias Rambus nunca tiveram grande aceitação no mercado, mas também não foram um total fiasco: foram utilizadas, por exemplo, no console de jogos Nintendo 64. Curiosamente, as memórias Rambus trabalham em pares com "módulos vazios" ou "pentes cegos". Isso significa que, para cada módulo Rambus instalado, um "módulo vazio" tem que ser instalado em outro slot. Essa tecnologia acabou perdendo espaço para as memórias DDR.

Finalizando

Com o passar do tempo, a evolução das tecnologias de memórias não somente as torna mais rápidas, mas também faz com que passem a contar com maior capacidade de armazenamento de dados. Memórias ROM do tipo Flash, por exemplo, podem armazenar vários gigabytes. No que se refere às memórias RAM, o mesmo ocorre. Por conta disso, a pergunta natural é: quanto utilizar? A resposta depende de uma série de fatores, no entanto, a indústria não para de trabalhar para aumentar ainda mais a velocidade e a capacidade desses dispositivos. Portanto, não se espante: quando menos você esperar, vai ouvir falar de uma nova tecnologia de memória que poderá se tornar um novo padrão de mercado.

By Vinicius Silva / Rodrigo / Conrado

Entendeu cururu !!! 














 

 


 


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